半導體

半導體應用涵蓋高階封裝、晶圓級微光學、RFID晶片黏合、智卡封裝、載體晶圓玻璃及加熱發泡膜等。採用DELO黏合劑、SOMAR加熱膜和Schott玻璃等。半導體應用涵蓋高階封裝、晶圓級微光學、RFID晶片粘合、智卡封裝、載體晶圓玻璃及加熱發泡膜等。採用DELO黏合劑、SOMAR加熱膜和Schott玻璃等。

DELO 黏合劑在以半導體為基礎的設備中，扮演重要角色。 DELO 半導體膠合劑用於黏合、接觸和封裝印刷電路板上的晶片和其他SMD元件。 DELO 也為先進的封裝工業研發出專門的產品。它們有助於提升封裝性能。

SOMAR為半導體產業提供加熱發泡膜產品，此產品已廣泛應用於MLCC切割使用。由於現時晶片（如Mico-LED/RFID）的體積越來越小，晶圓切割後容易出現難以提取及留有殘膠等問題，此產品可完美解決上述問題。

肖特在半導體產業中，載體晶圓和載體面板通常用於製造基本零件，如 3D IC 和 FO-WLP。為了承受半導體製造所需的高溫，載體晶圓和麵板通常使用具有高熱穩定性的材料。

對此，肖特提供一系列產品具有廣泛的熱膨脹係數、厚度和幾何等特性。